半導體刻蝕設備中微公司,中微半導體刻蝕機
大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題,就是關(guān)于半導體刻蝕設備中微公司的問(wèn)題,于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹半導體刻蝕設備中微公司的解答,讓我們一起看看吧。
中微公司主營(yíng)業(yè)務(wù)?
中微公司的主營(yíng)業(yè)務(wù):半導體設備及泛半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。 中微公司2022年報顯示,公司主營(yíng)收入47.4億元,同比上升52.5%;歸母凈利潤11.7億元,同比上升15.66%;扣非凈利潤9.19億元,同比上升183.44%;其中2022年第四季度,公司單季度主營(yíng)收入16.97億元,同比上升63.88%;單季度歸母凈利潤3.77億元,同比下降19.75%;單季度扣非凈利潤2.76億元,同比上升72.79%;負債率22.72%,投資收益7426.74萬(wàn)元,財務(wù)費用-1.51億元,毛利率45.74%。
中微公司投資邏輯如下:
1、高端半導體設備制造商;公司主要為集成電路、LED外延片、功率器件、MEMS等半導體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設備、MOCVD設備等,等離子體刻蝕設備已應用在國際一線(xiàn)客戶(hù)從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線(xiàn)及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn);大基金持股3.97%
2、聚焦用于集成電路、LED芯片等微觀(guān)器件領(lǐng)域的等離子體刻蝕設備、深硅刻蝕設備和MOCVD設備等關(guān)鍵設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售;中芯一直是公司核心客戶(hù);中微半導體為中芯紹興IGBT模組生產(chǎn)線(xiàn)項目第二十六批——深硅蝕刻機招標項目中標候選人
3、高端半導體設備制造商;公司主要為集成電路、LED外延片、功率器件、MEMS等半導體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設備、MOCVD設備等,等離子體刻蝕設備已應用在國際一線(xiàn)客戶(hù)從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線(xiàn)及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)
是微型加速器及應用領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)、制造和銷(xiāo)售。
根據中微公司官方網(wǎng)站介紹,公司專(zhuān)注于微型加速器領(lǐng)域,致力于為客戶(hù)提供微型加速器及相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、制造和銷(xiāo)售服務(wù)。
公司重點(diǎn)關(guān)注醫學(xué)、工業(yè)、安檢等領(lǐng)域的應用需求,提供針對性的解決方案,客戶(hù)遍及全球。
中微公司在微型加速器領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗和技術(shù),目前已研發(fā)出多款微型加速器和相關(guān)產(chǎn)品。
此外,公司還為客戶(hù)提供從定制設計到售后服務(wù)的一站式解決方案,以滿(mǎn)足客戶(hù)的個(gè)性化需求。
在未來(lái),中微公司將持續推進(jìn)技術(shù)革新和市場(chǎng)拓展,為各領(lǐng)域的客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
中微公司以刻蝕設備與 MOCVD 設備為核心業(yè)務(wù),同時(shí)拓展其 他泛半導體關(guān)鍵設備。公司主要從事高端半導體設備及泛半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo) 售,主營(yíng)業(yè)務(wù)包括以下幾類(lèi):
1)刻蝕設備
2)MOCVD 設備。
3)其他設備,即 VOC 設備。
4)備品備件及設備維護。
集成電路和LED芯片領(lǐng)域的半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,以及相關(guān)設備及配件的銷(xiāo)售和維護。
主要產(chǎn)品為集成電路、LED芯片、MEMS(傳感器)等半導體產(chǎn)品制造與封裝過(guò)程中所需的刻蝕設備、MOCVD設備及其他設備。
刻蝕設備:主要應用于集成電路芯片生產(chǎn)環(huán)節中的刻蝕過(guò)程,公司產(chǎn)品包括電容性(CCP)等離子體刻蝕設備和電感性(ICP)等離體刻蝕設備(備注:CCP與ICP的區分主要依據其刻蝕所用的刻蝕氣體,不同的刻蝕氣體對材料的刻蝕效果不同)。
薄膜沉積設備設備:MOCVD設備主要應用于LED芯片生產(chǎn)環(huán)節中的的外延加工過(guò)程,是其生產(chǎn)過(guò)程中最關(guān)鍵的加工設備,目前已開(kāi)發(fā)了三代MOCVD設備,可用于藍綠光LED、功率器件等加工。
到此,以上就是小編對于半導體刻蝕設備中微公司的問(wèn)題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于半導體刻蝕設備中微公司的1點(diǎn)解答對大家有用。