大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于印刷設備電氣控制題目的問(wèn)題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹印刷設備電氣控制題目的解答，讓我們一起看看吧。

覆銅板印刷電路原理

①覆銅板制作印刷電路的原理，是把預先設計好的電路在覆銅板上用蠟或不透水的物質(zhì)覆蓋，然后將覆銅板浸泡到FeCl3溶液中，利用FeCl3溶液將不需要的銅腐蝕掉，留下來(lái)的就是印刷電路。

②FeCl3溶液呈酸性，在與銅單質(zhì)反應后Fe3+變?yōu)镕e2+ ， 反應后有Cu2+產(chǎn)生。

印刷電路上的L1或L2代表的是什么電子元件？

按標準，電路圖及印板上出現的以L(fǎng)打頭的應該是電感。

但也有個(gè)別情況，比如有的電路，涉及交流電入口的也用這兩個(gè)符號，不過(guò)因為不是元件，只是兩個(gè)接點(diǎn)。當然，由于印版設計者對標準的掌握情況不同，也有其他可能。我的回答希望你能滿(mǎn)意。

電路板(PCB)的功能是什么?有什么作用？

PCB是"印制電路板"的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，主要起到支撐和連接各個(gè)電子元器件的作用，是電子元器件的載體。由于電路板生產(chǎn)工藝需要把做的線(xiàn)路印刷到覆銅板上，所以電路板也叫印刷電路板。

電子產(chǎn)品在最初的時(shí)候，使用的器件比較少，器件個(gè)頭也比較大，生產(chǎn)的數量也比較少。這個(gè)時(shí)期生產(chǎn)的電子產(chǎn)品中，各個(gè)器件是使用導線(xiàn)直接連接的。

后來(lái)電子產(chǎn)品中器件越來(lái)越多，器件個(gè)頭越來(lái)越小，產(chǎn)品生產(chǎn)的數量越來(lái)越多。單靠手工去裁線(xiàn)，焊接效率特別低，而且還容易出錯，出錯后還不好維修。所以為了適應工藝需要，印制電路板誕生了。電路板的誕生大大提高了生產(chǎn)效率，并且可以使用生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行生產(chǎn)。

最開(kāi)始電路板是單層的，即整個(gè)電路板只有一層銅皮?，F在很多功能簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品也是用單層板，比如電源電路板，電視空調遙控器電路板等。后來(lái)隨著(zhù)電子產(chǎn)品功能越來(lái)越復雜，器件越來(lái)越復雜，單層電路板變成了雙層電路板。雙層電路板就是電路板正反兩面都有銅皮，中間通過(guò)過(guò)孔或者是焊盤(pán)作為連接，現在很多工業(yè)控制電路板，儀器儀表電路板就是使用雙層電路板。

再后來(lái)雙層電路板也不夠用了，就有了4層電路板，在電路板中間再夾上兩層銅皮，現在很多藍牙耳機或是智能設備大多用的就是四層板。再后來(lái)就有了6層板、8層板、甚至十幾層板，這些電路板一般是用在電腦主板、內存條、手機主板中。

未來(lái)還會(huì )發(fā)展出二十幾層板、三十幾層板嗎?這個(gè)很難說(shuō)，因為電路板在發(fā)展的過(guò)程中集成電路也在發(fā)展，很多以前電路板上的電路都可以做到芯片里邊了。高度的集成化也減緩了電路板層數的發(fā)展。像現在手機上CPU和內存之間是直接焊接的，并不是經(jīng)過(guò)電路板鏈接了。

印刷電路板和集成電路板的區別？

集成電路是一般是指芯片的集成，像主板上的北橋芯片，CPU內部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通?？吹降碾娐钒宓?，還有在電路板上印刷焊接芯片。

集成電路(IC)是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路(IC)的載體。PCB板就是印刷電路板(Printed circuit board，PCB)。印刷電路板幾乎會(huì )出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進(jìn)行上頭各項零件的相互電氣連接。

到此，以上就是小編對于印刷設備電氣控制題目的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于印刷設備電氣控制題目的4點(diǎn)解答對大家有用。