大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于微控制芯片制造設備的問(wèn)題，于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹微控制芯片制造設備的解答，讓我們一起看看吧。

中國有自己生產(chǎn)的芯片嗎？

有自己生產(chǎn)的芯片。

第一就是華為的麒麟芯片，已經(jīng)裝配到華為自家的手機上使用，性能也很好。只是里面的架構需要arm授權，不是說(shuō)華為沒(méi)有能力自己研發(fā)架構，華為已經(jīng)研發(fā)成功服務(wù)器架構，按照他們商業(yè)考量手機芯片沒(méi)必要自己研發(fā)。如果后期外國公司限制了架構的供應，華為也有自己研發(fā)的實(shí)力。不過(guò)話(huà)說(shuō)出來(lái)現在全球化的今天，一樣產(chǎn)品沒(méi)必要自己全部生產(chǎn)。

小米的芯片正在研發(fā)，也馬上成型，其次還有臺灣的聯(lián)發(fā)科芯片，雖然性能不及驍龍，但是使用也是沒(méi)有問(wèn)題。

之后要說(shuō)一下美國的這種行徑，限制中興，華為，就像外交部發(fā)言所說(shuō)的那樣，美國作為全球霸主，做出這種事情難道已經(jīng)脆弱到這種地步。我們是不是也要限制蘋(píng)果等公司，這種做法非?？尚?。

總之，我們國產(chǎn)芯片一定要加大自主研發(fā)，以后才不會(huì )受制于人，希望國產(chǎn)加油。

一、中國有能力生產(chǎn)芯片

從經(jīng)濟實(shí)力上來(lái)說(shuō)，中國的GDP已經(jīng)直逼美國，而且中國從古自今，都是那種能夠集中力量辦大事的國家。無(wú)論是早在秦漢時(shí)期修長(cháng)城，打匈奴等軍事領(lǐng)域的活動(dòng)，還是各種巨大的如都江堰之類(lèi)的利民工程。中國向來(lái)有匯集全國上下的資源與人力，創(chuàng )建宏大工程的能力。

如果說(shuō)制造芯片是一個(gè)長(cháng)久而艱巨的任務(wù)，那么從中國的歷史來(lái)看，很多艱巨程度超過(guò)造芯片的任務(wù)都完成了，這次自然也不例外。

二、時(shí)機有時(shí)比實(shí)力更重要

事實(shí)上，中國在1999年的時(shí)候，就曾經(jīng)做過(guò)芯片。這也就是所謂的“方舟一號芯片”的開(kāi)發(fā)，不過(guò)很快就結束了。所以并非中國不能知道芯片，而是制造出來(lái)的時(shí)機不對。

芯片必須有一系列相關(guān)的配套條件，比如基于芯片的各種軟件，支持芯片生產(chǎn)的一列工業(yè)生產(chǎn)體系。這是個(gè)長(cháng)期而細致的大型工程，并非靠大規模技術(shù)攻關(guān)就能解決問(wèn)題。當初其他率先研發(fā)成功芯片的國家所經(jīng)歷的事情，中國都得經(jīng)歷一遍，而等到中國好不容易研發(fā)出芯片了，其他國家或許已經(jīng)研制出了更加高級的科學(xué)成果，這顯然違反后發(fā)國家彎道超車(chē)的策略。

看一下我舉的兩個(gè)例子就知道了。

先說(shuō)說(shuō)原子彈。原子彈是軍事用品，中國算是世界上很早一批制作成功的國家。即使威力和數量不如美國，也并不影響原子彈發(fā)揮效力?？赡苡腥司蜁?huì )覺(jué)得，芯片和原子彈差不多，研制出來(lái)了就勝利了。而我國如果要制造芯片，必須在數量和功效和世界水平持平，或者說(shuō)是超越，才能成功。畢竟，商業(yè)不是軍事，價(jià)高質(zhì)次就和沒(méi)有功效差不多，因為沒(méi)有人會(huì )長(cháng)期購買(mǎi)價(jià)高質(zhì)次的東西。

再來(lái)講一講擁有麒麟芯片的華為。華為的技術(shù)水平是毋庸置疑的，但它們對芯片的改進(jìn)恰恰只是錦上添花，很多芯片專(zhuān)利其實(shí)依然在別人手上。雖然這有點(diǎn)站在巨人肩膀上的意思，華為也能夠借力彎道超車(chē)，但最為關(guān)鍵的一點(diǎn)是，我們不知道什么時(shí)候才到了“彎道”。

也許到本世界中葉，當中國科技獨步天下，如果還有獨自開(kāi)發(fā)芯片的必要，勢必能夠以一國而敵天下。但現在，不是那種時(shí)機。

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首先，芯片是一個(gè)很廣泛的含義，芯片，又稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit, IC）。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。也就是說(shuō)我們所使用的任何現有的電器基本上都含有芯片（集成電路）。

芯片也有它獨特的地方，廣義上，只要是使用微細加工手段制造出來(lái)的半導體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路。比如半導體光源芯片；比如機械芯片，如MEMS陀螺儀；或者生物芯片如DNA芯片。在通訊與信息技術(shù)中，當把范圍局限到硅集成電路時(shí)，芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。芯片組，則是一系列相互關(guān)聯(lián)的芯片組合，它們相互依賴(lài)，組合在一起能發(fā)揮更大的作用，比如計算機里面的處理器和南北橋芯片組，手機里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。

芯片制作完整過(guò)程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個(gè)環(huán)節，其中晶片制作過(guò)程尤為的復雜。

前端設計產(chǎn)業(yè)鏈無(wú)非就是各個(gè)ip核，這方面國內很多公司也在自主研發(fā)，水平也在大幅度提高。大名鼎鼎的麒麟手機芯片就是由華為的海思半導體公司設計，其實(shí)海思就是一個(gè)設計公司，它的芯片生產(chǎn)都是外包的。

前端設計完了就是后端，這個(gè)沒(méi)接觸過(guò)，只知道后端設計用的軟件是國外的，國產(chǎn)的也有。后端設計完了以后就是仿真驗證，驗證基本過(guò)了就可以做流片了。流片沒(méi)問(wèn)題了就可以大批量做了！

我國最薄弱環(huán)節：高端IC設計能力 企業(yè)，可以被大致分為設計企業(yè)、IC制造企業(yè)和封裝測試企業(yè)三種，我們平常所謂的上游企業(yè)實(shí)際上就是IC設計企業(yè)，這類(lèi)公司把系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖，芯片的IC設計方面絕大部分是將大量的微型電子元器件集成在一塊塑基上，這些大量的電子元器件可能包括了諸如晶體管、電阻、電容、二極管等等。國內大量依賴(lài)進(jìn)口集成電路很大一部分原因是中國企業(yè)在高端的IC設計上的滯后。。

處于中游的企業(yè)做的是晶圓代工，承接這些IC設計，制作成芯片，國內比較著(zhù)名的代工企業(yè)是中芯微公司，臺積電等。繼而轉交給產(chǎn)業(yè)鏈的下游企業(yè)，進(jìn)行封裝測試，組裝芯片制作成產(chǎn)品。晶圓制作國內無(wú)論從產(chǎn)能還是制程上面都要落后國外跨國企業(yè)一截，畢竟國內這方面起步的比較晚這兩年的晶圓生產(chǎn)線(xiàn)大部分都是國外投資的；而且一時(shí)半會(huì )也很難趕上。封裝技術(shù)國內做的也一般，產(chǎn)能也一般，這方面的投資也絕大部分是國外企業(yè)投資的，比如英特爾在成都的投資等。

到此，以上就是小編對于微控制芯片制造設備的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于微控制芯片制造設備的1點(diǎn)解答對大家有用。