大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于LPCVD設備如何控制低壓的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹LPCVD設備如何控制低壓的解答，讓我們一起看看吧。

蒸汽介質(zhì)代號？

LS蒸汽、CS蒸汽冷卻水、TS拌熱蒸汽、

常見(jiàn)的管道介質(zhì)代號：PG工藝氣體、PL工藝液體、PS工藝固體、AR空氣、CA壓縮空氣、LS蒸汽、CS蒸汽冷卻水、TS拌熱蒸汽、BW鍋爐給水、CSW化學(xué)污水、CSW循環(huán)冷卻水上水、CSR循環(huán)冷卻水回水、FW消防水、HWS熱水上水、HWR熱水回水、、BD污水、DW自來(lái)水、NG天然氣 AG氨氣 AL液氨 SG合成氣 BA液堿 CL次氯酸鈉 MCA氯乙酸、SW軟水、WW生產(chǎn)廢水、FSL熔鹽、FV火炬排放氣、IG惰性氣、SL泥漿、VE真空排放氣、VT放空、SG合成氣、TG尾氣。

如何實(shí)現一個(gè)低成本的LDO？

LDO是線(xiàn)性低壓差穩壓器，將高電壓轉化為低電壓要求具有一定的電壓差。LDO與DC/DC類(lèi)降壓芯片相比，具有紋波小、噪聲低、、輸出波形平滑并且電路簡(jiǎn)單，需要極少的外設元器件可工作等優(yōu)點(diǎn)。所以L(fǎng)DO一般會(huì )在電源的最后一級應用中，如單片機供電電路等。

大家對78系列三端穩壓器可能比較熟悉，因為該芯片出現較早，應用廣泛，即使現在依然具有廣泛的市場(chǎng)，但是78系列芯片所需壓差較大、轉化效率低、發(fā)熱嚴重。

在設計中直接應用LDO即可，本文介紹兩款比較常用的降壓IC芯片，AMS1117系列和LP2992系列。

1. AMS1117系列降壓芯片

AMS1117系列價(jià)格便宜、性?xún)r(jià)比高，應用非常廣泛，其最大的輸入電壓為15V，具有固定輸出版本和可調輸出版本。固定輸出版本有5V、3.3V、2.85V、2.5V、1.8V、1.5V等，能滿(mǎn)足多數嵌入式系統對電源的需求。輸出可調版本只需要兩個(gè)電阻即可試下輸出電壓的可調。其最大的輸出電壓為800mA，有些廠(chǎng)家可以做到1A。

2. LP2992系列降壓芯片

LP2992系列算是超低壓差的降壓IC，輸入電壓最大可達16V，輸出電壓范圍為1.5-5V，最大可輸出250mA的電流，在250mA電流輸出時(shí)，其壓差為0.45V，輸出電流為1mA時(shí)只需要5mV的壓差。其常用封裝為SOT-23-5。

以上就是這個(gè)問(wèn)題的回答，感謝留言、評論、轉發(fā)。更多電子設計、硬件設計、單片機等內容請關(guān)注本頭條號：玩轉嵌入式。感謝大家。

LDO意即低壓差線(xiàn)性穩壓器，與7806及LM317這類(lèi)普通的穩壓IC相比，低壓差穩壓器可以在很小的工作壓差下正常工作。譬如將單節鋰電池的電壓轉為3.3V給P89LPC935單片機供電，若采用LM317這類(lèi)普通穩壓IC來(lái)產(chǎn)生3.3V電壓，其輸入電壓至少得≥6.3V（LM317的最小壓差為3V），而采用超低壓差的CMOS穩壓IC，輸入電壓只要≥3.4V即可。提問(wèn)者說(shuō)如何實(shí)現低成本的LDO？若電路中需要用到低壓差穩壓電路，直接選用專(zhuān)用的低壓差穩壓IC成本是最低的。這里我們介紹兩款常用的、低成本的低壓差穩壓IC。

1、LM1117低壓差穩壓IC


LM1117是一款常用的低壓差穩壓IC，其輸入電壓最高為15V，輸出電壓分為固定版和可調版兩種。固定版的輸出電壓有1.8V、2.5V、3.3V及5V，可調版的型號帶有后綴“adj”，其輸出電壓可在1.25～13.8V范圍內調整。該IC的最大輸出電流為0.8A，工作壓差最大為1.2V（在負載電流為0.8A時(shí)），具體壓差大小與負載電流大小有關(guān)，一般負載電流越小，要求的壓差也小。

上圖是LM1117的應用電路，此電路與7805穩壓電路一樣，只是工作壓差低一些，功耗小一些，適宜一些電池供電的便攜式產(chǎn)品中。譬如將3.7V鋰電池電壓轉為1.5V，選用LM1117-1.5即可。

2、HT7333微功耗、超低壓差穩壓IC


上述的LM1117為雙極型低壓差穩壓IC，其工作壓差并不是很小，靜態(tài)功耗也較大，若電路中要求很小的壓差及功耗，可以選用上圖所示的CMOS超低壓差微功耗穩壓IC。

上圖中的HT7333是HT73xx系列穩壓IC中的一種，其輸出電壓為3.3V，最大輸出電流為250mA，靜態(tài)工作電流僅4μA，工作壓差典型值為45mV（即IC的輸入電壓比輸出電壓高約45mV，即可工作），非常適合用電池作電源的微功耗電子產(chǎn)品中使用。

順便說(shuō)一下，在使用低壓差穩壓IC時(shí)，要求IC的工作壓差盡可能的小一些，以減小其發(fā)熱量。若工作壓差較大，還不如選用普通的穩壓IC。

不知道實(shí)現是什么意思，自己用分立器件去搭還是用LDO芯片去實(shí)現。

一般用的是LDO芯片，使用很簡(jiǎn)單，輸入輸出端配幾個(gè)去耦和旁路電容就可以了

附圖就是我目前一個(gè)設備在使用的從5V輸到3.3V,采用LM1117實(shí)現的LDO電路.

體積小，價(jià)格便宜，功率不大的就幾毛錢(qián)。只需要根據負載電流，輸入電壓，成本以及最小壓差要求選擇合適的LDO芯片。

如果要用分立器件實(shí)現，如果負載功率不大，一般不超過(guò)10mA，可以用TL431。

如圖的電路，需要根據負載工作電壓選擇合適的R1,R2。

同時(shí)，(Vin-Vout) /R必須要大于負載電流+1mA（其中1mA電流是流經(jīng)TL431，為了保證TL431正常穩壓的工作電流）。

以我的經(jīng)驗來(lái)看,目前LDO芯片能實(shí)現的最小輸入和輸出壓降在1.0V左右,TL431很難做到這一點(diǎn).

芯片制造真的很難嗎？

作為半導體設備行業(yè)的一名資深電氣工程師，經(jīng)?；燠E于芯片代工廠(chǎng)的fab。我結合自己的工作，說(shuō)說(shuō)芯片制造。

芯片制造，從沙子到高純度硅棒，切割打磨后形成晶圓，然后才是光刻顯影，離子注入，反復鍍膜、刻蝕、清洗，最后pad引線(xiàn)，切割封裝，整個(gè)過(guò)程涉及幾十道工序。

大家經(jīng)常討論光刻機，是因為光刻機設備的研發(fā)難度最大，而且買(mǎi)不到。其實(shí)，上述幾十道工序中，都有對應的設備。每種設備對于穩定性要求都特別高。

比如，前面幾十道工序做完了，wafer輪到你的設備做工藝，最后你的設備把片子作廢了。別小看那一片wafer，可能要賠幾十萬(wàn)的。

對于芯片制造，不光要能造出來(lái)，還要穩定量產(chǎn)，而且保證良品率。這些嚴謹的工作，的確有些難度，需要團隊成員的良好協(xié)作。不是買(mǎi)了設備，搞個(gè)血淚工廠(chǎng)，咔咔造芯片，就能賺錢(qián)了。等到半導體行業(yè)發(fā)展成富士康一樣，咱一定會(huì )把芯片干成白菜價(jià)。

最后吐槽一下，本人負責的某種半導體關(guān)鍵設備，在國內各大fab都有應用。經(jīng)常半夜接到現場(chǎng)客服的電話(huà)，說(shuō)某某器件有故障了，要求立刻馬上給出解決方案。第二天到公司，還要找到故障發(fā)生的根本原因root cause，然后寫(xiě)ppt給客戶(hù)匯報。

所以，成年人的世界，哪有容易二字，都很難。

如今芯片制造工藝要求越來(lái)越高，目前國際成熟的制造工藝為7nm，而且5nm技術(shù)已經(jīng)在驗證階段，即將可以實(shí)現量產(chǎn)！1nm=10^-9m，可見(jiàn)納米的單位是非常小的！人的細胞直徑約10~20μm，1μm=1000nm！可見(jiàn)芯片制造工藝比細胞小1000倍以上！可以想象它到底有多難？

一個(gè)指甲蓋大小的芯片可以容納幾十億個(gè)晶體管，每個(gè)晶體管都是納米級別！可見(jiàn)芯片制造工藝要求有多高、芯片制造有多難！正因為如今芯片越做越小、功能越來(lái)越強大，電子產(chǎn)品才能做到小巧、輕便、功耗低。大家還記得剛出來(lái)的大哥大吧，據說(shuō)猶如磚頭大小，十分笨重！而且價(jià)格很高，幾萬(wàn)塊一個(gè)，一般要2萬(wàn)5左右才能買(mǎi)得到！80年代2萬(wàn)5相當于現在200萬(wàn)以上！普通老百姓根本買(mǎi)不起！以前的大哥大手機功能單一，只能打電話(huà)，而如今的智能手機功能做得很強大，相當于一臺微型電腦，可以做到如此輕薄，正是芯片技術(shù)發(fā)展的緣故。

芯片制造需要經(jīng)過(guò)十分復雜的工序，比如電路設計、晶圓、流片、制程、封裝、光刻、拋光等都是十分復雜的技術(shù)活！芯片制造需要經(jīng)過(guò)十幾道工序，而且芯片制造還需要幾十種高端的儀器設備，比如光刻機、等離子刻蝕機、離子注入機、單晶爐、晶圓劃片機、晶片減薄機、氧化爐、激光退火設備、低壓化學(xué)氣相淀積系統、化學(xué)機械研磨機、引線(xiàn)鍵合機、探針測試臺等，其中光刻機設計制造最難！沒(méi)有光刻機，芯片就無(wú)法生產(chǎn)，這就是先進(jìn)國家對我們進(jìn)行技術(shù)封鎖，不賣(mài)給我們光刻機的原因！給再多的錢(qián)也不賣(mài)給你！目的就是為了限制你發(fā)展！

美國對中國進(jìn)行全面技術(shù)封鎖，買(mǎi)不到進(jìn)口芯片，只能靠自己，自力更生。華為也將面臨著(zhù)同樣的困境！美國禁止臺積電等企業(yè)給華為提供芯片，沒(méi)有了芯片，華為該何去何從？華為很多電子產(chǎn)品將面臨停工，只能尋求出路，使用中芯國際等生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)國芯片進(jìn)行替代！好在華為早就意識到了這一步，已經(jīng)提前儲備了大量的美國關(guān)鍵芯片，可以足夠緩兩三年的時(shí)間，經(jīng)過(guò)兩三年的迭代驗證，國產(chǎn)芯片完全可以銜接上。

華為加油！中國加油！不畏懼困難，勇往直前！科技強大了，國家才足夠強大！

到此，以上就是小編對于LPCVD設備如何控制低壓的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于LPCVD設備如何控制低壓的3點(diǎn)解答對大家有用。