大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于pcb設備制造的問(wèn)題，于是小編就整理了5個(gè)相關(guān)介紹pcb設備制造的解答，讓我們一起看看吧。

線(xiàn)路板的生產(chǎn)流程和設備？

一般需要：貼膜機、曝光機、蝕刻機、AOI檢查修補機、沖孔機、排板融合機、層壓機、打靶機、銑邊機、鉆孔機、沉銅線(xiàn)、電鍍線(xiàn)、綠油磨板線(xiàn)、前后處理線(xiàn)、絲網(wǎng)印刷機、表面處理相應設備、裁邊機、電測機、翹曲機。這些事主要設備，輔助設備儀器還有很多。 PCB板制作生產(chǎn)流程 印刷電路板—內層線(xiàn)路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線(xiàn)路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點(diǎn)加工—成型切割—終檢包裝。

pcb制作過(guò)程，工藝和注意事項？

設置電路板外形得是用keep-out layer層畫(huà)線(xiàn)（若是不裁板的話(huà)直接發(fā)去制版）； 線(xiàn)與線(xiàn)的間距，線(xiàn)與過(guò)孔的間距，覆銅間距，得達到制版廠(chǎng)的要求，一般10mil即可（制版廠(chǎng)設備技術(shù)）；

投板之前進(jìn)行規則檢查，關(guān)鍵查漏短路和開(kāi)路這兩項； 元器件布局時(shí)距離板邊至少2mm的距離；

pcb由什么材料做的？

Pcb板主要原材料包括以下三種：

1、基板: 除了一些有特殊用途的會(huì )用陶瓷材料做基底,通常情況下都是用有機絕緣材料作為基板。我們知道pcb有剛性和撓性之分,相對應的有機絕緣材料可分為熱固性樹(shù)脂和熱塑性聚脂。常用的熱固性樹(shù)脂有酚醛樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂

2、銅箔:目前所覆在pcb上的金屬箔大多都是用壓延或電解方法制成的銅箔。銅箔厚度一般為0.3mil-3mil

3、PP:是制作多層pcb時(shí)B階的樹(shù)脂,是不可或缺的層間粘合劑

印制線(xiàn)路板（PCB板）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸?shù)脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著(zhù)一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱(chēng)為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱(chēng)雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

PCB生產(chǎn)流程是怎樣的？每個(gè)制程的生產(chǎn)周期大概是多長(cháng)？

裁切-內層-壓合-鉆孔-電鍍-外層-防焊-文字-成型-測試-成檢-表面處理.1H-2H-3.5H-3H-4H-3H-3H-2H-1H-1H-1H-1H 這個(gè)只是理論時(shí)間,但是具體要根據實(shí)際狀況來(lái)定,一般單/雙面板整個(gè)流程可以2天交貨,多層板(2-8L)大概3-4天交貨,當然更高層或者HDI的話(huà)時(shí)間就相對久多了;

怎樣手工制作PCB電路板？

1.首先要在電腦上用protel等電路設計軟件先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖：

2.用熱轉印紙放入普通打印機，調整合適的打印比例，打印出黑白的PCB圖。如下圖：

3.用砂紙打磨掉覆銅板表面的氧化層，使覆銅板看起來(lái)既光滑又光亮。如下圖:

4.將第2步中打印有PCB圖的熱轉印紙固定在第3步打磨的覆銅板上，并送入熱轉印機（也可以用常見(jiàn)的加熱熨斗等來(lái)代替熱轉印機）打印，使得含有PCB圖的墨粉經(jīng)過(guò)熱壓的方式打印在覆銅板上，并逐步撕掉熱轉印紙，如下圖:

5.將腐蝕液倒入塑料盒，然后再往腐蝕液放入第4步打印有PCB圖案的覆銅板，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間（根據不同濃度的腐蝕液時(shí)間長(cháng)短不一樣）的腐蝕，大概半個(gè)小時(shí)到一個(gè)小時(shí)左右，倒掉腐蝕液，并撈出被腐蝕過(guò)的覆銅板. 用砂紙輕輕打磨掉覆銅板上PCB圖上的碳粉，就可以得到一個(gè)和PCB圖案一模一樣的銅板電路走線(xiàn)，如下圖。

6.將第5步得到的覆銅板放入鉆孔機按照PCB圖的所有孔位置進(jìn)行逐個(gè)打孔，最后就能把元器件對應焊接上去了，整個(gè)PCB制版流程就算到此結束。如下圖。

到此，以上就是小編對于pcb設備制造的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于pcb設備制造的5點(diǎn)解答對大家有用。