大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于鉛端子制造設備的問(wèn)題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹鉛端子制造設備的解答，讓我們一起看看吧。

手機芯片加焊技術(shù)？

　　焊接首先要有好工具：一把好鑷子、風(fēng)槍、助焊劑（最好用管裝黃色膏狀）、墊板（可用硬木板或瓷磚，主要防止燙傷桌面，最好不要用鋼板，其導熱快，對焊接有影響）、防靜電烙鐵。 　　操作方法如下：芯片大致分兩種，一種BGA封裝；一種QFN封裝。 　　BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。 　　QFN：四側無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱(chēng)為L(cháng)CC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會(huì )規定的名稱(chēng)。封裝四側配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 　　材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱(chēng)為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。 　　焊接注意事項：焊接BGA封裝的芯片時(shí)，主板PAD一定要用烙鐵刮平，放少許助焊劑，將芯片按照絲印方向擺好，用風(fēng)槍從上方垂直加熱，風(fēng)槍溫度調至320度（有鉛焊錫溫度為280度），待焊錫熔化后用鑷子輕輕撥動(dòng)芯片，利用焊錫的表面張力將其歸位即可。注意波動(dòng)幅度一定要小，否則容易短路。 　　焊接QFA封裝的芯片時(shí)，主板PAD需用烙鐵鍍錫，注意中間大的“地PAD”鍍錫一定要少。QFA封裝的芯片上的管腳也需鍍錫，芯片上的大的“地PAD”最好不鍍錫，否則將容易造成其他管腳虛焊。將主板PAD上放少許助焊劑，芯片按絲印方向擺放好，用風(fēng)槍垂直加熱，溫度同上（BGA）。待錫膏熔化，用鑷子輕壓芯片，注意不要太用力，否則容易管腳短路或主板變形。 　　最后一定注意: 焊接時(shí)用大口風(fēng)槍?zhuān)灰眯】陲L(fēng)槍?zhuān)】陲L(fēng)槍風(fēng)力和熱量集中，易損傷芯片。 　　焊接多了，自己自然會(huì )摸索出一套好經(jīng)驗。祝你成功！

電池焊接不沾錫怎么辦？

如果蓄電池的輸出端子是銅的，在不粘焊錫的情況下，我們可以用一切廢鋼鋸片，將它折斷，用折斷面將需要去焊錫部位的污去掉，再用鹽酸鋅液清潔表面，這樣處理好的蓄電池輸出端子就很容易粘焊錫。

如是鉛端子，接同樣方法，不需用鹽酸鋅液，先用火槍將端子表面熔化，將表層的雜質(zhì)去掉，將焊錫熔入，用鋼絲攪均即可。

焊接不沾錫那就是操作使用不當照成的。

首先要把焊點(diǎn)處理干凈，然后用松香喂滿(mǎn)焊點(diǎn)，再一個(gè)就是使用合適的烙鐵，烙鐵功率小了也不行，溫度達不到也不沾錫，要把焊點(diǎn)、焊錫充分加熱后就OK了。

到此，以上就是小編對于鉛端子制造設備的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于鉛端子制造設備的2點(diǎn)解答對大家有用。