大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于芯片制造4大設備的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹芯片制造4大設備的解答，讓我們一起看看吧。

芯片用的是單晶硅還是多晶硅？

單晶硅。

芯片是由硅晶圓加工而成的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著(zhù)是將這些純硅制成長(cháng)硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。然后再用光刻機、蝕刻機、離子注入機、封裝光刻機等設備制造出芯片的,芯片里主要是硅晶體和金屬線(xiàn)路,外部塑料封殼。

單晶硅

半導體硅片是芯片制造的核心材料，用硅片做成的芯片運作良好，且能很好地進(jìn)行轉換。單質(zhì)硅主要有單晶、多晶以及非晶硅三類(lèi)形態(tài)，而制造芯片一般是用單晶硅，這是為什么呢？因為單晶硅的純度很高，而其他兩種硅片的純度比較低。

一臺光刻機可以制造多少芯片？

一臺比較先進(jìn)的光刻機，能夠每小時(shí)處理200多片晶圓，以主流的300毫米晶圓為例每塊晶圓可以生產(chǎn)上百顆合格的芯片，那么一臺光刻機，每小時(shí)大概就能產(chǎn)生2000個(gè)以上的芯片，不過(guò)這只是理想狀態(tài)。

一、光刻機的產(chǎn)能

光刻機的產(chǎn)能還要參考做制造芯片的大小，不同的大小產(chǎn)能應該也是不一樣的，而且實(shí)際情況和理想狀態(tài)有很大的差別。例如在熟練操作人員的操作下，EUV光刻機的加工能力達到每小時(shí)200片12英寸晶圓，實(shí)際情況只有100片。

一片晶圓所制造出來(lái)的芯片大小不同，那么制造出來(lái)的芯片數量也不同。以113.31平方毫米的麒麟990 5克為例。一塊12英寸的晶圓去掉邊角區域后，大約可以生產(chǎn)600個(gè)芯片，這已經(jīng)是一個(gè)相當可觀(guān)的數字。 所以他的產(chǎn)能基本上也就恰好夠一個(gè)手機廠(chǎng)商一年的使用。

二、光刻機的價(jià)值

光刻機是制作芯片必不可少的一個(gè)機器，目前全世界也只有極少數廠(chǎng)商能夠制造，而能夠制造最頂級光刻機的廠(chǎng)商就荷蘭ASML一家而已，一臺光刻機的售價(jià)高達上億美元。并且這個(gè)荷蘭公司還不一定會(huì )賣(mài)，比如我國進(jìn)口的一些光刻機基本上都不是最新款，而是他們淘汰下的一些產(chǎn)品，就這樣的還要賣(mài)好幾億人民幣。

三、光刻機的投入

這項技術(shù)非常的高端，需要大量的資金投入。到2019年，ASML的銷(xiāo)售額將達到21億歐元左右，研發(fā)支出將達到4.8億歐元。這也就是為什么對方有賣(mài)這么貴的底氣。我國在這方面的起步本來(lái)就是非常的晚，所以才會(huì )受到他們的鉗制，近幾年已經(jīng)在一點(diǎn)一點(diǎn)的追趕，不過(guò)差距還是很大。

芯片主要由什么物質(zhì)組成？

芯片主要是單晶硅組成。

芯片是由硅晶圓加工而成的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著(zhù)是將這些純硅制成長(cháng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。然后再用光刻機、蝕刻機、離子注入機、封裝光刻機等設備制造出芯片的，芯片里主要是硅晶體和金屬線(xiàn)路，外部塑料封殼。

手機電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機電腦的芯片主要是有硅組成的。

硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化，接著(zhù)是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。

將晶圓中植入離子，生成相應的P，N類(lèi)半導體，這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個(gè)晶體管可以通，斷或攜帶數據。

芯片制作完整過(guò)程包括芯片設計，晶片制作，封裝制作 測試等幾個(gè)環(huán)節，其中晶片制作過(guò)程尤為的復雜。

到此，以上就是小編對于芯片制造4大設備的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于芯片制造4大設備的3點(diǎn)解答對大家有用。