大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于印刷設備電氣控制題的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹印刷設備電氣控制題的解答，讓我們一起看看吧。

pcb印制電路中孔內焊料空洞的原因及解決辦法？

你描述的應該是氣孔吧！下面是空洞和氣孔的形成原因和解決方案，你參考一下 空洞形成原因：

1．孔線(xiàn)配合關(guān)系嚴重失調，孔大引線(xiàn)小波峰焊接幾乎100%出現空穴現象2．PCB打孔偏離了焊盤(pán)中心。3．焊盤(pán)不完整。4．孔周?chē)忻袒虮谎趸?/p>

5．引線(xiàn)氧化，臟污，預處理不良?？斩唇鉀Q方案：1．調整孔線(xiàn)配合。

2．提高焊盤(pán)孔的加工精度和質(zhì)量。

3．改善PCB的加工質(zhì)量。

4．改善焊盤(pán)和引線(xiàn)表面潔凈狀態(tài)和可焊性。 氣孔（氣泡/針孔）焊料雜質(zhì)超標，AL含量過(guò)高，會(huì )使焊點(diǎn)多空。更換焊料。焊料表面氧化物，殘渣，污染嚴重。每天結束工作后應清理殘渣。波峰高度過(guò)低，不利于排氣。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。氣孔（氣泡或針孔）形成原因：1．助焊劑過(guò)量或焊前容積發(fā)揮不充分。2．基板受潮。3．孔位和引線(xiàn)間隙大小，基板排氣不暢。4．孔金屬不良。波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側開(kāi)始凝固，而焊點(diǎn)內部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內形及氣孔。氣孔（氣泡或針孔）解決方案：1．加大預熱溫度，充分發(fā)揮助焊劑。2．減短基板預存時(shí)間。3．正確設計焊盤(pán)，確保排氣通暢4．防止焊盤(pán)金屬氧化污染。

印刷機器一開(kāi)就跳閘是什么原因？

原因：膠版印刷機合閘就跳，首先要檢查電機和線(xiàn)路是否正常。

另外當電機出現是漏電，漏電了，會(huì )導致跳閘，還有就是電壓不穩過(guò)載，膠版機起動(dòng)電流大，與空開(kāi)匹配不一樣，也會(huì )產(chǎn)生跳閘，線(xiàn)路短路空開(kāi)也是合閘就跳的，可以先檢查接線(xiàn)是否正確，是否有短路漏油問(wèn)題，如果沒(méi)問(wèn)題的，估計是漏電保護器壞了。

印刷電路板和集成電路板的區別？

集成電路是一般是指芯片的集成，像主板上的北橋芯片，CPU內部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通?？吹降碾娐钒宓?，還有在電路板上印刷焊接芯片。

集成電路(IC)是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路(IC)的載體。PCB板就是印刷電路板(Printed circuit board，PCB)。印刷電路板幾乎會(huì )出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進(jìn)行上頭各項零件的相互電氣連接。

到此，以上就是小編對于印刷設備電氣控制題的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于印刷設備電氣控制題的3點(diǎn)解答對大家有用。