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高端制造設備不足,高端制造設備不足的原因

設備制造網(wǎng) 制造設備 2024-05-26 05:11:25 0

大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題,就是關(guān)于高端制造設備不足的問(wèn)題,于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹高端制造設備不足的解答,讓我們一起看看吧。

為什么汽車(chē)的檔位越低,扭矩越大?

變速箱的傳動(dòng)比,檔位越高,傳動(dòng)比越小,如果發(fā)動(dòng)機功率一定,發(fā)動(dòng)機轉速一定時(shí),傳動(dòng)比越小,汽車(chē)跑的越快,但輸出扭矩會(huì )降低,這就是為什么好的路面才掛高檔的原因;反之亦然。扭矩:實(shí)際上扭矩就是力乘力臂。力是指發(fā)動(dòng)機氣缸內的混合氣爆炸發(fā)出的壓迫活塞的力(非恒定),力臂即曲軸曲柄的長(cháng)度(恒定)。扭矩越大,汽車(chē)越過(guò)障礙的能力越強,加速性好,爬坡能力強。就拿爬坡來(lái)說(shuō),高檔屬于快速檔,而低檔卻用于起步或者作有重力的運動(dòng)而使用,上坡本然就形成一種重力,需要足夠的馬力才可以行駛,所以需要將檔位降低才可以,如果使用高檔,很可能導至功率不夠形成熄火,甚至溜車(chē)。如果一個(gè)發(fā)動(dòng)機不僅扭矩大而且功率大的話(huà)就相當于一個(gè)人不僅舉的重量大,而且還舉的快。拿汽車(chē)爬坡來(lái)說(shuō),有的汽車(chē)爬坡必須換成低檔進(jìn)行減速增扭,車(chē)速要下降,有的功率大發(fā)動(dòng)機的汽車(chē),不僅不需要換成低檔,而且還可以加速爬上去。

高端制造設備不足,高端制造設備不足的原因

扭矩就是力矩,力矩大小與力臂的長(cháng)度和作用力的大小成正比。汽車(chē)的低檔位齒輪大,就相當于力臂長(cháng),力量嘛,就是你踩的油門(mén)大小決定了,就是發(fā)動(dòng)機轉速越高,能夠輸出的力量就越大,所以在同樣的轉速下,力臂大的,力矩就大,在汽車(chē)上就是扭矩越大了,而低檔位剛好滿(mǎn)足了力臂比較大,所以扭矩就大了。

為什么臺積電不給華為提供芯片聯(lián)發(fā)科卻可以?

題主的問(wèn)題,我來(lái)說(shuō)說(shuō)。

首先弄清楚臺積電和聯(lián)發(fā)科它們是做什么的,簡(jiǎn)單點(diǎn)就是下面科普一下:

? 臺積電。臺灣積體電路制造股份有限公司英文簡(jiǎn)稱(chēng):tsmc,半導體制造公司致力于積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè),說(shuō)白了就是加工廠(chǎng),你們設計好了,我按照你們的要求做,自己不研發(fā)設計芯片。

? 聯(lián)發(fā)科。臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc),是全球著(zhù)名IC設計廠(chǎng)商,著(zhù)重芯片的研究,目前其手機芯片水平直追高通驍龍,最近發(fā)布的800、1000系列的5G芯片是基于7nm工藝制程打造的,性能優(yōu)良。

美國的全面打壓華為,導致高性能芯片需求難以獲取,自己設計的芯片找不到工廠(chǎng)生產(chǎn)(臺積電受美國限制不能為華為生產(chǎn)芯片),只能找聯(lián)發(fā)科購買(mǎi)。

據悉,華為目前啟動(dòng)了“南泥灣”項目和“塔山”計劃。

華為的崛起動(dòng)了別人的奶酪,以米國為首的群體對其全面打壓,反過(guò)來(lái)看也是好事,逼迫華為自主走“全家桶”的道路,祝華為越來(lái)越強!

這個(gè)問(wèn)題不難理解,只需搞懂兩個(gè)因素即可。

一個(gè)是美國打壓華為的目的,即一前一后出臺的兩條禁令。

另一個(gè)就是臺積電與聯(lián)發(fā)科的本質(zhì)區別,一個(gè)在被禁范圍內,一個(gè)則不在。

美國打壓的主要是華為在芯片方面的研發(fā)技術(shù),眾所周知,華為在15年前就在布局自研芯片,最初的產(chǎn)品就是海思系列。

經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展,華為在智能手機處理器方面的水平已躋身世界先進(jìn)行列。

麒麟9000目前是華為最高端的手機芯片,性能水平與同代的驍龍系列不相上下,其5G能力、AI處理能力將更為強大。

遺憾的是,這款高端處理器在美國的制裁大棒下,即將成為華為芯片之絕唱。

由此可以看出,如果放開(kāi)讓華為發(fā)展,別的不說(shuō),光是5G技術(shù)和芯片技術(shù)定會(huì )完成彎道超車(chē),使美國技術(shù)研發(fā)倍感壓力。

除手機芯片外,華為還有用于服務(wù)器的鯤鵬芯片、人工智能的昇騰芯片、5G手機基帶的巴龍芯片及路由器的凌霄芯片。

這些芯片都是華為自研,技術(shù)水平都處于芯片行業(yè)第一梯隊。

到此,以上就是小編對于高端制造設備不足的問(wèn)題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于高端制造設備不足的2點(diǎn)解答對大家有用。

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