大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于設備制造工藝規程的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹設備制造工藝規程的解答，讓我們一起看看吧。

鑄造生產(chǎn)有哪些主要工序？

　　鑄造生產(chǎn)過(guò)程是一個(gè)復雜的綜合性工序的組合，它包括許多生產(chǎn)工序和環(huán)節，從金屬材料及非金屬材料的準備，到合金熔煉，造型，制芯，合型澆注，清理，鑄件消除缺陷熱處理以至獲得合格的鑄件，鑄造生產(chǎn)過(guò)程包括下列主要工序:　　

1.型砂和芯砂的制備型砂的制備過(guò)程直接影響到型砂的質(zhì)量，型砂的制備一般分為原材料的準備及檢驗和型砂的制備及質(zhì)量控制　　

2.造型用型砂及模樣等工藝裝備制造砂型的方法和過(guò)程稱(chēng)為造型。造型的方法種類(lèi)很多，它取決于鑄件的形狀，大小，和技術(shù)要求等?！　?/p>

3.熔煉通過(guò)加熱使金屬由固態(tài)轉變?yōu)橐后w，并通過(guò)冶金反應去除金屬液中的雜質(zhì)，使其溫度和成分達到規定要求的過(guò)程和操作成為熔煉。熔煉金屬的設備種類(lèi)較多，我們生產(chǎn)鑄鐵平臺，機床鑄件一般選用沖天爐?！　?/p>

4.砂型烘干對一些較大型或質(zhì)量要求高的鑄件一般采用干型澆注。例如大型鑄鐵平臺，機床床身鑄件，機床工作臺，機床鑄件等?！　?/p>

5.澆注將熔融金屬從澆包注入鑄型的操作稱(chēng)為澆注?！　?/p>

6.清理落砂后從鑄件上清除表面粘砂，型砂和多余金屬等的過(guò)程稱(chēng)為清理　　

7.鑄件熱處理將鑄件加熱到一定的溫度范圍，保溫一段時(shí)間，再以規定的速度冷卻到適當的溫度，以獲得預期的組織與性能的過(guò)程，叫鑄件熱處理。對鑄件進(jìn)行熱處理的目的是為了消除鑄件的鑄造應力。比如鑄鐵平臺，機床鑄件，機床工作臺都要經(jīng)過(guò)熱處理后才能進(jìn)行加工。

芯片(IC)制造的工藝流程是什么？

IC卡制作過(guò)程是由：系統設計→芯片制造→磨割圓片→造微模板→卡片制造

→卡初始化→處理發(fā)行的過(guò)程。

1、系統設計是根據應用系統對卡的功能和安全的要求設計卡內芯片：以及工藝水平和成本對智能卡的MPU、存儲器容量和COS提出具體要求。

2、芯片制造是在單晶硅圓片上制作電路。設計者將設計好的版圖提交給芯片制造廠(chǎng)。然后造廠(chǎng)根據設計與工藝過(guò)程的要求，生產(chǎn)多層掩膜版。在一個(gè)圓片上可制作幾百～幾千個(gè)相互獨立的電路，每個(gè)電路即為一個(gè)小芯片。注意壓塊是否會(huì )給攻擊者以可乘之機。

3、磨割圓片：厚度要符合IC卡的規定，研磨后將圓片切割成眾多小芯片。

4、造微模塊：將制造好的芯片安裝在有8個(gè)觸點(diǎn)的印制電路薄片上，稱(chēng)作微模塊。

5、卡片制造：將微模塊嵌入卡片中，并完成卡片表面的印刷工作。

6、卡初始化：先核對運輸碼。如為邏輯加密卡，運輸碼可由制造廠(chǎng)寫(xiě)入用戶(hù)密碼區，發(fā)行商核對正確后改寫(xiě)成用戶(hù)密碼對于智能卡，在此時(shí)可進(jìn)行寫(xiě)入密碼、密鑰、建立文件等操作。此后該卡片進(jìn)入用戶(hù)方式，而且永遠也不能回到以前的工作方式，這樣做也是為了保證卡的安全。

7、處理發(fā)行：發(fā)行商通過(guò)讀寫(xiě)設備對卡進(jìn)行個(gè)人化處理，根據應用要求寫(xiě)入一些信息。完成以上這些過(guò)程的卡，就成為一張能唯一標識用戶(hù)的卡。

工序由哪些工藝過(guò)程組成？

工序是完成產(chǎn)品加工的基本單元，在生產(chǎn)過(guò)程中按其性質(zhì)和特點(diǎn)，可分為：

1、工藝工序，即使勞動(dòng)對象直接發(fā)生物理或化學(xué)變化的加工工序。

2、檢驗工序，指對原料、材料、毛坯、半成品、在制品、成品等進(jìn)行技術(shù)質(zhì)量檢查的工序。

3、運輸工序，指勞動(dòng)對象在上述工序之間流動(dòng)的工序。

按照工序的性質(zhì)，可把工序分為基本工序和輔助工序：

1、基本工序，直接使勞動(dòng)對象發(fā)生物理或化學(xué)變化的工序。

2、輔助工序，為基本工序的生產(chǎn)活動(dòng)創(chuàng )造條件的工序！

到此，以上就是小編對于設備制造工藝規程的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于設備制造工藝規程的3點(diǎn)解答對大家有用。